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顯微CT常用的掃描方式是怎么樣的呢？

如今，顯微CT技術(shù)正廣泛地應(yīng)用于汽車、航空航天、科學(xué)研究、增材制造、智能手機(jī)等工業(yè)領(lǐng)域，可應(yīng)用于檢測(cè)鋰電池SMT焊接、IC封裝、IGBT半導(dǎo)體、LED燈條背光源氣泡占空比檢測(cè)BGA芯片檢測(cè)、壓鑄件疏松焊接不良檢測(cè)、電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)無損缺陷檢測(cè)等等。顯微CT作為一種靈活的非接觸式測(cè)量技術(shù)已成功進(jìn)入坐標(biāo)計(jì)量學(xué)領(lǐng)域，該技術(shù)可有效用于對(duì)工業(yè)零部件進(jìn)行內(nèi)部和外部尺寸測(cè)量。與傳統(tǒng)的接觸式和光學(xué)坐標(biāo)測(cè)量?jī)x(CMM)相比，CT具有諸多優(yōu)點(diǎn)，以便于工程師們執(zhí)行工作中各式相應(yīng)無損測(cè)量任務(wù)，而...

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工業(yè)CT檢測(cè)儀的功能還真不少

工業(yè)CT檢測(cè)儀常用的掃描方式是平移一旋轉(zhuǎn)(TR)方式和只旋轉(zhuǎn)(RO)方式兩種。RO掃描方式射線利用效率較高，成像速度較快。但TR掃描方式的偽像水平遠(yuǎn)低于RO掃描方式，且可以根據(jù)樣品大小方便地改變掃描參數(shù)(采樣數(shù)據(jù)密度和掃描范圍)。特別是檢測(cè)大尺寸樣品時(shí)其*性更加明顯，源探測(cè)器距離可以較小，以提高信號(hào)幅度等。3D顯示計(jì)算機(jī)軟件圖像處理及計(jì)算能力方面的進(jìn)步同樣是促使該技術(shù)不斷發(fā)展進(jìn)步的一個(gè)重要因素，甚至可以說，沒有計(jì)算機(jī)軟件方面的進(jìn)步，就沒有工業(yè)CT掃描技術(shù)應(yīng)用如此廣泛的今天。工...

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科普！選購工業(yè)CT要考慮哪些技術(shù)要求呢？

大家對(duì)CT并不陌生，在醫(yī)學(xué)上CT檢查已經(jīng)進(jìn)行了好幾十年了，實(shí)際上，CT的應(yīng)用早已延伸至了工業(yè)測(cè)量行業(yè)。隨著工業(yè)測(cè)量從外部傳統(tǒng)測(cè)量向內(nèi)部無損分析及全尺寸測(cè)量轉(zhuǎn)變，工業(yè)CT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。工業(yè)CT工業(yè)CT的基本原理是依據(jù)輻射在被檢測(cè)物體中的減弱和吸收特性。同物質(zhì)對(duì)輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。所以，利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強(qiáng)度的X射線或γ射線，在被檢測(cè)物體中的衰減規(guī)律及分布情況，就有可能由探測(cè)器陳列獲得物體內(nèi)部的詳細(xì)信息，最后用計(jì)算機(jī)信息處理和圖像重建技術(shù)...

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來看看微焦點(diǎn)CT的應(yīng)用領(lǐng)域

微焦點(diǎn)CT釆用輻射成像原理，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的非接觸式三維高精度掃描成像，可獲得產(chǎn)品內(nèi)部高精度的三維斷層數(shù)據(jù)和材料信息，它系統(tǒng)集現(xiàn)代化射線檢測(cè)技術(shù)自動(dòng)化控制技術(shù)和計(jì)算機(jī)處理技術(shù)于一身。工業(yè)CT是在射線檢測(cè)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,其基本原理是當(dāng)經(jīng)過準(zhǔn)直且能量為I0的射線束穿過被檢物時(shí),根據(jù)各個(gè)透射方向上各體積元的衰減系數(shù)μi不同,探測(cè)器接收到的透射能量I也不同。按照一定的圖像重建算法,即可獲得被檢工件截面一薄層無影像重疊的斷層掃描圖像,重復(fù)上述過程又可獲得一個(gè)新的斷層圖像,當(dāng)測(cè)得足夠多的...

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CT探傷儀的使用方法是什么呢？

CT探傷儀是利用X射線可以穿透物質(zhì)和在物質(zhì)中具有衰減的特性，發(fā)現(xiàn)缺欠的一種無損檢測(cè)方法。X射線的波長(zhǎng)很短一般為0.001～0.1nm。X射線以光速直線傳播，不受電場(chǎng)和磁場(chǎng)的影響，可穿透物質(zhì)，在穿透過程中有衰減，能使膠片感光。當(dāng)X射線穿透物質(zhì)時(shí)，由于射線與物質(zhì)的相互作用，將產(chǎn)生一系列極為復(fù)雜的物理過程，其結(jié)果使射線被吸收和散射而失去一部分能量，強(qiáng)度相應(yīng)減弱，這種現(xiàn)象稱之為射線的衰減。X射線探傷的實(shí)質(zhì)是根據(jù)被檢驗(yàn)工件與其內(nèi)部缺欠介質(zhì)對(duì)射線能量衰減程度不同，而引起射線透過工件后強(qiáng)度...

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